焊接技术如今已相当纯熟,但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高,选择性波峰焊厂家,需要较高的操作温度,这就增加了某些特定缺陷发生的风险,包括以下各项:
· 焊点剥离
· 拖尾
· 锡桥
· 锡球
· 铜垫溶解
高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷,太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。
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在波峰焊接过程中加入预热处理工艺,具有以下效果:(1)焊剂作用前,选择性波峰焊,焊剂中的酸活化剂发生化学分解,然后这些活性化学成分和贱金属表面氧化物发生。用过的。相互作用导致氧化物从被焊接的表面上除去。因此,必须将助焊剂预热到能够反应的温度; (2)当焊接部分达到焊料峰值时,焊剂中的溶剂(功能材料)仍与松香一起存在。当在这种状态下进行钎焊时,焊料浴的热量使溶剂迅速挥发,引起飞溅并在焊点中产生孔隙。预热可去除多余的挥发物,减少飞溅并将气体产生的水平降低,消除波峰焊中的潜在问题; (3)逐渐提高被焊接部件的温度,从而达到峰值焊接过程中PCB和安装元件产生的有害热冲击降低到较低水平,减轻了热应力,波峰焊,印刷电路板的翘曲和变形减小到很小的程度; (4)改善了预热处理PCB组件的预焊温度,选择性焊接设备,使PCB在与焊波峰接触时可以缩短将焊接部件加热到润湿温度所需的时间,从而加快传送带的夹紧速度,不仅提高了速度。该生产效率和该技术具有减少焊料中填料和基体金属之间的过度冶金现象,并抑制PCB板,部件,塑料部件等的热变形现象的优点。理论上,润湿过程瞬间发生,并且施加到已经在润湿温度下通过助熔剂净化的基础金属表面的熔融金属的润湿将立即发生。
在线式选择性波峰焊
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