技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，波峰焊设备，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，波峰焊厂家，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，波峰焊，下引线作为下限，在线性波峰焊，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。
选择焊接机性 能
１）可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm
基板厚度：0.8～3 mm
引脚线长：3mm 以下
部品高度：以基板下面为基准
从基板上面 100 mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度：0.5 mm 以内
基板重量：含贴着部品 5Kg 以内
2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位
3 ）颜 色 （我司标准色）
4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]
（本体：93kg 锡槽：37kg）
5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm
6 ）N 2 纯度 99.99%
选择焊接机
1) 其他
① 氮气配管?设置连接。
② 供给氮气请务必用过滤等除去水分和杂物。 ③ 放置场所强度是 200 3彛??以上。
④ 如对本规格书及内容有不明之处，或者追加项目时，请联系我司相关营业负责人员。
⑤ 交货期、价格是按照初期协商，无特殊情况不会变化。但如需追加仕样变更的相关费用需另报价。
2) 消耗品列表
喷嘴
高温轴承（保证期间 3 个月 每天 8 小
时生 产）喷嘴清洗液
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