在线性波峰焊 易弘顺电子

波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，焊盘间距过窄; b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过; c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低; d）焊接温度太低或传送带速度太快，导致熔融焊料的粘度降低; e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。 SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOP最后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。 b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。 c）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 d）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。 f）更换助焊剂。

波峰焊接原理波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊波，使预加载的印刷电路板通过焊波。 ，焊接元件的焊接端或引线和印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。波峰焊机主要由输送带，助熔剂添加区，预热区和锡炉组成。波前的表面被层氧化皮覆盖，该氧化皮在整个焊波长度内几乎保持静止。在波峰焊接过程中，PCB接触锡波的前表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波向前推动褶皱，这意味着整个氧化皮在PCB上移动与波峰焊台相同的速度。当PCBA进入波前（A）的前端时，基板和引脚被加热并离开而不离开波前（B）之前，整个PCB浸入焊料中，即通过焊料桥接，但是在离开波浪末端时，由于润湿力，少量焊料粘附在焊盘上，并且由于表面张力，引线位于中心的小状态很小，并且在焊接之间的润湿力很小。焊料和焊盘大于两个焊盘之间焊料的内聚力。结果，形成完整的圆形焊点，并且由于重力，离开波尾的多余焊料落回到焊料罐中。

由于可提供多种喷嘴类型，波峰焊接环境可以在自然环境中或在惰性氮气氛中焊接。各种各样的备件也有助于在惰性环境中进行焊接，但无论焊接哪种类型的惰性气体，只能归因于两种类型：部分充气和整体充气。整体式充气系统提供围绕焊接区域的封闭区域。该区域中的气体是完全惰性的，当基材通过时，产品和锡浴也处于惰性气氛中。早期的隧道系统贯穿整个焊接过程，包括预热部分。随着时间的推移，隧道系统只有在需要惰性焊接时才会成为一个不错的选择。边界层系统仅对板的下侧进行惰性化，并使用板本身提供惰性环境。隧道系统产生较少的锡渣，在线性波峰焊，但维护成本，氮消耗和成本较高。充气机系统产生更多的锡渣，设备成本低，只有峰值区域惰化。